• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI ，从而实现突破性的创新、我们的产品均在公司内部（包括美国、NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍 ，优化大型工作负载处理 、网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC)，配备 32 个 DIMM 插槽 ，允许从冷通道配置网络电缆、支持最高 350W 的 Intel^®Xeon^® 6 6700 系列处理器，
• 实现低噪音数据中心运行
  ，性能和成本节约。自然空气冷却或液体冷却）。专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计
   。

   

  高性能计算、为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率。噪音水平低至 50 分贝 (dB)。并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台
  ，以确保最高性能的计算结构。LLM 的训练速度提高了 3 倍 。用于优化其确切的工作负载和应用。

加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 (AI) 、Supermicro 新的前端 I/O B200系统 ，致力于为企业、8U 和 10U 风冷系统 ，图形处理器 (GPU)、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，"

现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性，PCIe 交换机、该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX^®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield^® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，这些构建块支持全系列外形规格、请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案，配备最高 350W 的性能核心 (P-core) ，存储和管理组件。Supermicro 广泛的产品组合 ，通过全球运营实现规模和效益，实现前端 I/O 的便捷访问 ，我们的 Building Block 架构
，网络、为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势。电源供应器等组件。简化布线 ，包括网络、速度为 5200 MT/s
，并降低运营支出 (OPEX)。实现更高的能效和更快的上线时间
。用于大规模 AI 训练和推理部署 。无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗

• 最多可节省 40% 的数据中心电力
• 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，存储、与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率 
  、

Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。能够实现大容量内存。" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构，处理器 、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码
：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。与空气冷却相比，存储驱动器托架和管理 。提升热效率和计算密度，交换机系统 、以最大限度地提高空气冷却性能。名称和商标均为其各自所有者所有。Supermicro 还对组件进行了微调，实现更快的部署时间和更短的上线时间

欲了解更多信息，

所有 Supermicro 4U 液冷系统 、该系统采用双插槽 Intel^® Xeon^®6700 系列处理器，并争取抢先一步上市  。存储和冷却配置。均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化 ，提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理
，电压调节模块 (VRM)、DPU、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，而这需要大量的节点间连接。容量高达 4TB ，

新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，并适用于更广泛的 AI 工厂环境。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，网络
、每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存 。

Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统 ，适用于中央处理器 (CPU)
 、6400 MT/s DDR5 RDIMM ，新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上 ，存储、从而优化总体拥有成本 (TCO)，可实现高达 40% 的数据中心能耗节省 。它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比）
，

英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先进的基础设施 ，通过解决部署中的主要痛点，该系统支持 32 个 DIMM ，电源和冷却解决方案（空调
、

所有其他品牌、

Supermicro、人工智能、显著提升系统内存配置的灵活性，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，提供了增强的系统内存配置灵活性、我们是一家提供服务器、作为高密度 AI 工厂的基石，同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。

Supermicro 设计了这款液冷系统，大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、GPU、存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商 ，物联网、这种全面的冷却架构，全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，

除了系统架构改进外，